随着科学技术的发展，电子、电器、数码产品在世界范围内越来越成熟和流行。该领域涵盖的产品中包含的任何组件都可能涉及焊接过程，从主 PCB 板到摄像头。模组中的大部分VCM元件都需要通过激光自动焊接设备进行焊接。

　　激光焊接是一种以激光为热源，熔化锡，使焊件紧密贴合的钎焊方法。根据锡材料的状态，可分为锡丝填充、锡膏填充、锡球填充三种主要形式。深圳紫辰激光成立于2014年，专注于激光微精密加工领域的技术开发和研究。凭借多年的行业经验，现已将自动激光焊锡设备囊括在上述三种锡材状态，并推出了独具特色的激光焊锡设备。激光焊接应用解决方案在市场上广受好评。

　　PCB主要部件的焊接

　　目前，电子行业的芯片级封装(IC封装)和板级组装，很大程度上是用锡基合金填充金属焊接完成器件封装和卡组装。例如，在PCB板的倒装芯片工艺中，焊锡直接将芯片连接到基板上;在电子组装制造中，焊料用于将器件焊接到电路基板上。

　　PCB板的焊接工艺包括波峰焊和回流焊。波峰焊是利用熔融焊料的波峰面循环接触PCB的焊接面，即插入元件的地方，完成焊接过程;回流焊是将焊膏涂在焊膏上。或者预先在PCB焊盘之间放置焊盘，加热后，通过焊膏或焊盘的熔化将元器件连接到PCB上。

　　摄像头模组中VCM元件的焊点体积小，肉眼难以观察。为了实现VCM元件的自动焊接，传统的焊接方法是无能为力的。激光焊接的Z小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑的形状可以设计成圆形、方形等特殊形状。快速发展的现代激光光学器件为类似于 VCM 组件的精密零件提供了先进的焊接方法。

　　激光焊接一般用于零件加固或预镀锡。比如屏蔽罩的边角用高温焊膏加固，磁头触点上的锡熔化;也适用于电路传导焊接。对于摄像头模组和VCM音频线圈电机的焊接效果非常好，比如摄像头模组，因为没有复杂的电路，锡膏焊接往往能达到很好的效果。对于精密和小型工件，锡膏填充可以充分发挥其优势。

　　随着中国市场劳动力成本的增加和技能型人才的稀缺，传统焊锡领域对劳动力的需求逐渐转变为机械化作业的需求。激光焊接Ring将突破传统工艺，引领潮流。 从客户焊接样品的现状来看，激光焊接的普及也是大势所趋。

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