激光锡膏焊接是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。其过程分为两步(见下图)：

　　1.用常规方法点锡膏后，首先激光锡膏需要被加热，且焊点也被预热。

　　2.之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，最终形成焊接。

　　激光锡膏焊接机：BT-100-XG，有如下几大优势：

　　1、 多轴联动，焊点一致性好，对不同焊点，不同高度焊点实现一次加工;

　　2、 PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预;

　　3、 拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;

　　4、 非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，热影响区小;

　　5、 激光，CCD，测温，指示光四点同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;

　　6、特定的激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便客户使用;

　　7、 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性

　　激光锡膏焊接系统

　　自动锡膏喷射系统

　　激光锡膏焊接机的规格参数：

　　激光锡膏焊接机另一个主要用应场景是：用于传统焊接技术难以适应的产品，如接插件焊接、电机焊线、电机片焊接、车灯焊接、耳机PCB焊线、耳机插头上锡等。

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