半导体激光打标机的原理及适用行业

　　半导体紫外激光打标机特点:

　　紫外激光加工过程称为“光蚀”效应，“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子，能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。非常适用于精细加工，聚光极小，又没有热影响，对周边没有影响，适合更加精细的加工，运用的加工的材料也更多。

　　半导体激光打标机的原理

　　半导体激光打标机的原理之光纤激光打标机性能特点：

　　1、采用一体化整体结构，配备自动调焦系统，操作过程人性化。

　　2、打标软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件;支持 PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库;支持自动编码、打印序列号、 批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等

　　3、使用原装进口隔离器保护光纤激光器窗口，增强稳定性和激光器寿命。

　　4、加工速度快，是传统打标机的2-3倍。

　　5、无需进行任何维护， 使用寿命长，体积小、适用于恶劣环境工作。

　　6、光束质量比传统的固体激光打标机好很多，为基模(TEM00)输出，聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体泵浦激光器的1/4,特别适用于精细、精密打标。

　　7、电光转换效率高，整机耗电不到500W，是灯泵浦固体激光打标机的1/10，大大节省 能耗支出。

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